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产品简介

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一体式安装静电保护1746-NO4I交流输入模块
I/A系统网络:
*建立在标准化组织(ISO)所定义的开放系统互连(OSI)标准基础上,符合IEEE规范;
*监控网络采用IEEE802.3u 100BASE T
*节点总线符合IEEE802.3标准
*数据库采用分散分布的全局数据库,通讯采用目标管理方式,例外报告和变化驱动技术,可有效地提高数据通讯的效率。节点总线的通讯负荷率低于10%
*数据传输速率为1G/100MBPS
一体式安装静电保护1746-NO4I交流输入模块
| 22B-B012C104 | 25B-A011N104 |
| 22B-B012H204 | 25B-A011N114 |
| 22B-B017H204 | 25B-A2P5N104 |
| 22B-B017N104 | 25B-A2P5N114 |
| 22B-B024H204 | 25B-A4P8N114 |
| 22B-B033F104 | 25B-A8P0N114 |
| 22B-B033N104 | 25B-B017N104 |
| 22B-B2P3H204 | 25B-B024N104 |
| 22B-B2P3N104 | 25B-B048N104 |
| 22B-B5P0F104 | 25B-B062N104 |
| 22B-B5P0H204 | 25B-CTMFC1 |
| 22B-B8P0N104 | 25B-D010N104 |
| 22B-CCB | 25B-D013N114 |
| 22B-CCC | 25B-D017N104 |
| 22B-D010C104 | 25B-D017N114 |
| 22B-D010F104 | 25B-D024N104 |
| 22B-D010H204 | 25B-D030N104 |
| 22B-D010N104 | 25B-D030N114 |
| 22B-D012F104 | 25B-D1P4N104 |
| 22B-D012H204 | 25B-D2P3N104 |
| 22B-D012N104 | 25B-D2P3N114 |
| 22B-D017N104 | 25B-D2P3N314 |
<p style="box-sizing:border-box;margin-top:0px;margin-bottom:1rem;font-size:16px;overflow:hidden;color:#212529;font-family:system-ui, -apple-system, "white-space:normal;background-color:#FFFFFF;">日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款全新功率电感器,封装尺寸分别为2.0 mm x 1.6 mm x 1.2 mm 0806 和 3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm 1210---商用版IHLL-0806AZ-1Z 和 IHLL-1210AB-1Z 以及车规级IHLP-0806AB-5A 和 IHLP-1210ABEZ-5A。这些器件在实现同类竞品相同性能的同时,占位面积分别缩小11 %(1210)和 64 %(0806),并且具有更高的工作温度、更宽的电感值范围和更低的直流电阻(DCR),从而提升了效率。
IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z的电感值范围为0.24 mH至4.70 mH,典型DCR低至6.6 mW。两款电感器的端子仅底部含镀层,因此可采用更小的焊盘,实现更紧凑的电路板布局。IHLP-0806AB-5A和IHLP-1210ABEZ-5A端子底部和侧面均含镀层,可形成侧面爬锡,从而增强抗高机械冲击的固定强度,同时简化焊点检查。器件符合AEC-Q200标准,可在高达+165 °C的温度下可靠工作,相比竞品的一体成型电感器高出10 °C,典型DCR低至15.0 mW。
与基于铁氧体的技术相比,四款器件具有更优异的性能,器件采用紧固的铁粉芯一体成型封装,将绕组包裹,从而消除气隙并实现磁屏蔽,防止与周边元件产生串扰,同时其软饱和曲线确保整个工作温度和额定电流范围内的稳定性。新型电感器封装采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声极低,并具有很高的抗热冲击、防潮和抗机械冲击能力,可处理高瞬态电流尖峰而不会饱和。
日前发布的Vishay Dale器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,专为各种应用场景下的DC/DC转换器、噪声和滤波而设计。IHLP-0806AB-5A和IHLP-1210ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航和制动系统;高级驾驶辅助系统(ADAS)、激光雷达和传感器,以及发动机控制单元的理想之选。IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z则适用于CPU、SSD模块、数据网络和存储系统;工业和家居自动化系统;电视、音响、音频和游戏系统;电池供电消费类设备;设备;通信设备以及精密仪器。
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