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组合代换  

组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。  

非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：  

⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；  

⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；  

⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。  

⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；  

⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。  

⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;  

[7]在通电前电源Vcc回路里再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。 

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在智能制造时代，安全防护早已不是简单地“围起来“，而是要在保障人员安全的同时，可能地提高生产效率，因此各类安全传感器获得了广泛应用，其中绝大多数属于光电传感器。这一类传感器的技术成熟，用户接受度高，只是光电传感器依赖光线传播，如果遇到粉尘、暴风雨、强光等就容易失效或发生故障，不太适合恶劣环境或天气下的应用。

安全毫米波传感器则不同，它基于电磁波的工作原理使得它天生对恶劣环境“免疫"，那些光电传感器用不了的地方，安全毫米波传感器成了当仁不让的主角。