更新时间:2026-04-21
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参数项 | 规格详情 |
|---|---|
基础信息 | 产品型号:1769-IT6;产品类型:6通道热电阻/毫伏输入模块;所属系列:Allen-Bradley Compact I/O;生命周期状态:Active Mature(稳定在产),可提供替换件;输入结构:6个独立隔离差分输入通道;适配控制器:CompactLogix、MicroLogix系列控制器;认证标准:CE、UL、c-UL、KC、Registro Italiano Navale、American Bureau of Shipping等国际认证,符合IEC 61131-2、EN 61000系列电磁兼容标准;注意事项:不支持热电偶输入,若需热电偶采集需选用1769-IRT8等专用模块;不支持热插拔,安装/更换需断开机组电源。 |
输入参数 | 支持信号类型:热电阻(RTD)、毫伏信号;热电阻类型:Pt(铂)、Ni(镍)、Cu(铜),典型型号包括Pt100(IEC 60751, α=0.00385)、Pt1000、Ni120、Cu10等;毫伏信号范围:±10mV、±50mV;接线方式:支持2线、3线、4线(热电阻),可通过软件配置;分辨率:16位,采用Σ-Δ A/D转换方式,转换精度高;典型精度:±0.1%满量程(F.S.),非线性度±0.03%;冷端补偿(CJC):内置2个冷端补偿传感器,CJC传感器精度±0.3℃(±0.54℃),CJC整体精度±1.0℃(±1.8°F);输入滤波:可选10Hz至1kHz滤波频率,可根据现场环境调整,抑制干扰;输入阻抗:电压输入≥1.2MΩ,优于同类模块标准;共模抑制比(CMRR):125dB@50Hz,抗干扰能力突出;测量范围:-270℃至+2315℃(取决于热电阻类型)。 |
电气参数 | 供电方式:由1769系列电源模块(如1769-PA2、1769-PB2)通过背板供电,无需外部独立供电;背板电流消耗:5V DC时100mA,24V DC时45mA(典型值),部分场景下24V DC电流消耗可达60mA;模块功耗:最大1.5W,热耗散低;隔离性能:通道间及通道对背板电气隔离,隔离电压720V DC@1分钟(资格测试),工作电压30V AC/30V DC(组对总线),可承受250V AC持续1分钟不击穿,有效避免地电位差、高压窜入损坏控制器;具备静电放电保护,需遵循安全操作规范。 |
环境参数 | 工作温度:0℃~60℃;存储温度:-40℃~85℃;相对湿度:5%~95%(无凝露);环境适应性:符合IEC 60721-3-3标准,适配多粉尘、轻微振动、电磁干扰较强的工业现场;防护等级:IP20(需安装于封闭电气柜内),依赖电气柜防护保障运行安全;安装限制:模块与1769系统电源模块的距离不超过8个模块。 |
物理与安装特性 | 尺寸:高度118mm(4.65")、深度87mm(3.43"),宽度为1个1769系列标准槽位(约35mm),结构紧凑;重量:轻量化设计,便于高密度部署;安装方式:支持35mm DIN导轨安装、面板安装,可在安装机架前或后组装模块,模块间通过舌槽结构连接;接线方式:配备可拆卸端子块(替换端子块型号1769-RTBN18),适配22-14 AWG实心铜导线,端子螺丝按规范紧固;模块配备总线杠杆(带锁定功能),安装时需确保总线连接器牢固锁定,保障通信顺畅;替换门标签型号1769-RL2 Series B。 |
诊断与状态指示 | 状态指示灯:配备绿色OK指示灯,实时显示模块运行状态,常亮表示正常运行,熄灭或闪烁表示配置错误、通信故障或传感器异常;诊断功能:具备上电自动校准功能,也可通过编程设置校准间隔;支持通道开路、短路、超量程、欠量程故障检测,故障信息可上报至控制器,便于预测性维护与安全联锁;可通过Studio 5000 Logix Designer(或旧版RSLogix 5000)软件进行通道配置、诊断使能及故障排查。 |
高精度采集,数据保真度高:16位Σ-Δ A/D转换架构,典型精度达±0.1%满量程,非线性度仅±0.03%,搭配上电自动校准功能,有效修正环境温度对采集精度的影响;内置高精度冷端补偿传感器,确保温度测量的准确性,尤其适配微伏级信号采集场景,实测在强电磁干扰环境下输出跳变可控制在±0.2mV内,优于标称值。
灵活配置,适配性广:支持多种类型热电阻及±10mV、±50mV毫伏信号,每通道可通过软件独立配置输入类型、接线方式(2线/3线/4线)及温度单位(℃或°F),无需硬件跳线,可混合接入不同类型传感器,适配温度、低电平参数等多种采集需求;兼容多种热电阻型号,通用性。
强抗干扰,运行稳定:采用通道间及通道对背板独立隔离设计,高共模抑制比(125dB@50Hz),搭配可选滤波功能,可有效抑制工业现场电磁干扰、地电位差及高压窜入,避免信号失真与模块故障;模拟前端采用三重屏蔽层PCB布局,进一步提升抗干扰能力,适配变频器密集、电机启停频繁的复杂工业环境。
部署便捷,适配高密度场景:紧凑型结构,仅占用1个1769系列标准槽位,支持DIN导轨、面板两种安装方式,模块间通过舌槽结构连接,安装拆卸便捷;轻量化设计,可实现高密度部署,节省控制柜空间;可拆卸端子块便于布线、维护与模块更换,适配空间受限的工业场景。
强兼容,运维高效:无缝适配1769系列本地I/O背板及CompactLogix、MicroLogix系列控制器,可与系列内其他I/O模块、通信模块(如1769-ADN、1769-AENTR)协同工作,无需复杂配置;支持软件组态与在线诊断,故障信息可实时上报,配合OK指示灯,可快速定位故障点,降低运维难度;可直接替换老旧温度输入模块,适配新系统搭建与旧系统升级多种场景。
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